SMT贴片物料询价咨询「好快优电子」

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锡膏中的锡粉有氧化现象。

焊膏在焊剂本身有添加剂形成消光。

在焊点加工中，回流焊预热温度低，焊点外观不易产生残余蒸发。

焊接后出现松香或树脂残留物的焊点，smt在实际操作中，尤其是选用松香焊膏时，虽然松香剂和非清洁焊剂会使焊点更加光亮，但在实际操作中经常出现。然而，残渣的存在往往影响这一效应，特别是在较大的焊点或IC脚。如能在焊接后清洗，应改善焊点的光泽度。

smt因为焊点的亮度不标准，如果无银焊锡膏焊接产品和含银焊膏后焊接产品肯定会有一定距离，这就要求客户选择焊锡膏供应商对焊锡的需求关节应该澄清。

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元器件焊锡工艺要求

FPC板表面应对焊膏外观和异物及痕迹无影响。

元器件粘接位置应无影响外观smt与焊锡的松香或助焊剂和异物。

构件下锡点成形良好，无异常拉丝或拔尖现象。

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当前客户群体的整体需求是产品的智能化和小型化，甚至未来我们可能人类本身就是这些设备的载体，与高科技智能设备共生共存，不存在外部携带设备，smt贴片所以对于电子产品的要求根本的需求是健康和可操作性。