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武汉SMT贴片厂商在线咨询「好快优电子」

发布时间:2022-08-19 04:19:00        作者:好快优电子







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smt选择合适的封装,其优点主要是:1)有效节省PCB面积;2)提供更好的电学性能;3)对元器件的内部起保护作用,免受潮湿等环境影响;4)提供良好的通信联系;5)帮助散热并为传送和测试提供方便



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另外,报告smt指出,亚太地区的SMT市场预计2015年到2020年间的CAGR值11%。亚洲是电子制造业活跃的区域,再加上该区域作为一个能获得高经济效益的制造中心,亚洲有望带动这一带的SMT市场。











印刷工艺品质要求

锡浆位置居中,没有明显偏差,smt不影响锡的粘贴和焊接。

印刷锡浆适中,可以良好的粘贴,无少锡、锡浆过多。

锡浆形成良好,应无连锡和不均匀。

元器件外观工艺要求

板底,板面,铜箔,线,通孔等应无裂缝和切口,会因为切割不良不会造成短路。

FPC板与平面平行,无凸起变形。标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。

fpc板外表面不应扩大气泡现象。

孔径大小符合设计要求。



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