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表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在smt设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。

smt表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。

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smt贴片加工对环境、湿度和温度有一定的要求，同时，为了保证电子元件的质量，可以提前完成加工量。对工作环境有以下要求：

温度要求。厂房常年温度为23±3℃，不应超过15℃~35℃的极限温度。

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混合安装，smt贴片该工艺流程特点是充分利用PCB板 双面空间，是实现安装面积化的方法之一，并仍保留通孔元件价低的特点。双面均采用锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点能充分利用PCB空间，并实现安装面积化，工艺控制复杂，要求严格，常用于密集型或超小型电产品，移动电话是典型产品之一。我们知道，在新型材料方面，焊膏和胶水都是触变性质流体，它们引起的缺陷占SMT总缺陷的60%，训练掌握这些材料知识才能保证SMT质量。SMT还涉及多种装联工艺，如印刷工艺，点胶工艺，贴放工艺。