企业等级: | 普通会员 |
经营模式: | 生产加工 |
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发布时间:2020-07-27 19:51:00 作者:好快优电子
武汉好快优电子有限公司,******电子制造服务解决方案厂商:PCB电路板+BOM配单+SMT贴片+产品组装测试等***电子制造交付。我公司专注于品质,专注于服务,专注于中小客户,愿与广大中小客户一同成长。
smt无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器,外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”,采用再流焊时易发生滚动,需采用特殊焊盘设计,一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件,它的体积小、重量轻、素冲击性和抗震性好、寄生损耗小,被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性,必须选择镍底阻挡层的电镀。
多年来,smt采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征,该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。
通孔回流焊接工艺介绍
smt通孔回流焊是一种插装元器件的回流焊接工艺方法,主要用于含有少数插件的表面组装板的制造,其技术的***是焊膏的施加方法。
根据焊膏的施加方法,通孔回流焊可分为三种:管状印刷通孔回流焊接工艺、焊膏印刷通孔回流焊接工艺和成型锡片通孔回流焊接工艺。
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焊剂检测
smt贴片水萃取电阻率试验。水萃取电阻率试验主要测试焊剂的离子特性。其测试方法在美国电路互连与载体学会标准QQS-571等标准中有规定,非活性松香剂(R)和中等活性松香焊剂(RMA)水家取电阻率应不小于10000cm,而活性焊剂的水窣取电阻率小于100000cm,不能用于SMA等高可靠性要求电路组件。
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