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| 经营模式： | 生产加工 |
| 所在地区： | 湖北 武汉 武汉市 |
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发布时间：2021-12-15 01:28:00 作者：好快优电子
武汉好快优电子有限公司，***电子制造服务解决方案厂商：PCB电路板+BOM配单+SMT贴片+产品组装测试等***电子制造交付。我公司专注于品质，专注于服务，专注于中小客户，愿与广大中小客户一同成长。
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接（仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修）。
表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在smt设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。
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焊剂检测
smt贴片水萃取电阻率试验。水萃取电阻率试验主要测试焊剂的离子特性。其测试方法在美国电路互连与载体学会标准QQS-571等标准中有规定，非活性松香剂(R)和中等活性松香焊剂(RMA)水家取电阻率应不小于10000cm，而活性焊剂的水窣取电阻率小于100000cm，不能用于SMA等高可靠性要求电路组件。
电烙铁的操作顺序
1、打开电源开关。
2、调整控温烙铁旋钮至所需温度。
3、加热指示灯开始闪烁时，可取下烙铁开始作业。
4、左手拿锡丝，右手拿烙铁。
5、smt贴片返修过程中应随时擦拭烙铁头，保持烙铁头沽净。
6、控制烙铁头与焊点的力度，不可挖PCB焊盘。
7、烙铁与平面间的夹角应在30°-45°。
8、每个焊点的作业时间应控制在2-3s，看到焊锡熔化就立即撤离烙铁头。
9、假如焊件需要被锡，先将烙铁尖接触待彼锡处约15，然后再放焊料，焊锡熔化后立即撤开烙铁。
10、焊接完成后，要仔细检查焊点是否牢固、有无虚焊现象。
11、作业完毕，加锡保养，将烙铁调至温度。
12、关闭电源开关。
13、所有焊点必须用的清洗剂清洗。
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