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武汉SMT贴片焊接-好快优电子(推荐商家)

询盘留言|投诉|申领|删除 产品编号:517922362                    更新时间:2022-08-30
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  • 物流说明 : 货运及物流
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电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整,SMT贴片焊接,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面smt贴片元件。

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元器件焊锡工艺要求

FPC板表面应对焊膏外观和异物及痕迹无影响。

元器件粘接位置应无影响外观smt与焊锡的松香或助焊剂和异物。

构件下锡点成形良好,无异常拉丝或拔尖现象。

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对于制造过程和组装过程,特别是对于无铅 PCA 而言,其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力,这在 IPC/JEDEC-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙述。

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