好快优电子(多图)-武汉SMT贴片打样

武汉好快优电子有限公司，一站式电子制造服务解决方案厂商：PCB电路板+BOM配单+SMT贴片+产品组装测试等一站式电子制造交付。我公司专注于品质，专注于服务，专注于中小客户，愿与广大中小客户一同成长。

元器件焊锡工艺要求

FPC板表面应对焊膏外观和异物及痕迹无影响。

元器件粘接位置应无影响外观smt与焊锡的松香或助焊剂和异物。

构件下锡点成形良好，SMT贴片打样，无异常拉丝或拔尖现象。

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在smt贴片加工中，有必要检查加工过的电子产品。下面就由贴片加工厂小编介绍了SMT贴片加工产品检验的要点：

构件安装工艺质量要求

元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜

放置位置的元件类型规格应正确;组件应该没有缺少贴纸，错误的贴纸。贴片元器件不允许有反贴。

安装具有极性要求的贴片装置，应当按照正确的极性指示进行。

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多年来，smt采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。