企业等级: | 普通会员 |
经营模式: | 生产加工 |
所在地区: | 湖北 武汉 武汉市 |
联系卖家: | 付经理 先生 |
手机号码: | 15926276646 |
公司官网: | whhkydz.tz1288.com |
公司地址: | 湖北省武汉市江夏区黄家湖大道洪丰工业园 |
武汉好快优电子有限公司,一站式电子制造服务解决方案厂商:PCB电路板+BOM配单+SMT贴片+产品组装测试等一站式电子制造交付。我公司专注于品质,专注于服务,专注于中小客户,愿与广大中小客户一同成长。
元器件焊锡工艺要求
FPC板表面应对焊膏外观和异物及痕迹无影响。
元器件粘接位置应无影响外观smt与焊锡的松香或助焊剂和异物。
构件下锡点成形良好,无异常拉丝或拔尖现象。
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smt贴片影响焊锡膏黏度的因素:焊料粉末含量;焊料粉末粒度;温度;剪切速率。
焊料粉末含量
焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。
焊料粉末粒度
焊料粉末粒度增大,黏度降低。
温度
温度升高,黏度下降。印刷的较佳环境温度为23±3度。
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