SMT贴片焊接-好快优电子有限公司

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元器件焊锡工艺要求

FPC板表面应对焊膏外观和异物及痕迹无影响。

元器件粘接位置应无影响外观smt与焊锡的松香或助焊剂和异物。

构件下锡点成形良好，无异常拉丝或拔尖现象。

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如今的电子产品呈现小型化、轻薄型的特点，SMT贴片焊接，对于电路板就提出了更加严苛的要求。smt贴片虽说印刷电子等新兴生产工艺技术已经出现，但毕竟距离大规模商用还有比较长的路要走，且主要用途是制造柔性电子部件。

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smt无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件，它的体积小、重量轻、素冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀。