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SMT快速打样公司-好快优电子

询盘留言|投诉|申领|删除 产品编号:524350870                    更新时间:2022-10-13
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元器件焊锡工艺要求

FPC板表面应对焊膏外观和异物及痕迹无影响。

元器件粘接位置应无影响外观smt与焊锡的松香或助焊剂和异物。

构件下锡点成形良好,无异常拉丝或拔尖现象。

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smt是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

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目前代表性的pcb制造就是高密度互连(HDI)技术,手机电路板40%以上采用了全积层的HDI技术(也称任意层微盲孔技术)。smt贴片它是一种具有盲孔和埋孔,孔径≤?0.10mm、孔环宽≤0.25mm,导线宽度和间距为0.1mm或者更小的积层式薄型高密度互连的多层板。另外,印制电路板制造技术进一步融合了产品技术,如埋铜/嵌铜、埋置元器件等,这些技术在通信产品上有比较多的应用。当前世界***水平达到30-50层。

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