武汉好快优电子(多图)-武汉SMT贴片加工

武汉好快优电子有限公司，专0业一站式电子制造服务解决方案厂商：PCB电路板+BOM配单+SMT贴片+产品组装测试等一站式电子制造交付。我公司专注于品质，专注于服务，专注于中小客户，SMT贴片加工，愿与广大中小客户一同成长。

缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。smt陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。

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元器件焊锡工艺要求

FPC板表面应对焊膏外观和异物及痕迹无影响。

元器件粘接位置应无影响外观smt与焊锡的松香或助焊剂和异物。

构件下锡点成形良好，无异常拉丝或拔尖现象。

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smt制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。