武汉SMT快速打样公司-好快优电子公司(图)

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在smt贴片加工中，有必要检查加工过的电子产品。下面就由贴片加工厂小编介绍了SMT贴片加工产品检验的要点：

构件安装工艺质量要求

元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜

放置位置的元件类型规格应正确;组件应该没有缺少贴纸，错误的贴纸。贴片元器件不允许有反贴。

安装具有极性要求的贴片装置，应当按照正确的极性指示进行。

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印刷工艺品质要求

锡浆位置居中，没有明显偏差，smt不影响锡的粘贴和焊接。

印刷锡浆适中，可以良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。

锡浆形成良好，应无连锡和不均匀。

元器件外观工艺要求

板底，板面，铜箔，线，通孔等应无裂缝和切口，会因为切割不良不会造成短路。

FPC板与平面平行，无凸起变形。标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。

fpc板外表面不应扩大气泡现象。

孔径大小符合设计要求。

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那么当前电子产品加工中普遍存在的有铅有害有毒产品肯定是不符合未来大方向的发展需求的，smt贴片那么要实现小型化的要求就需要不断的缩小现有元件的体积，其终的形式可能是以柔性化的产品发展为大的方向，便捷可折叠，不仅不占用空间还能承受反复的弯曲。

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