SMT加工厂-SMT贴片-武汉好快优电子公司(查看)

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通孔回流焊接工艺介绍

smt通孔回流焊是一种插装元器件的回流焊接工艺方法，主要用于含有少数插件的表面组装板的制造，其技术的是焊膏的施加方法。

根据焊膏的施加方法，通孔回流焊可分为三种：管状印刷通孔回流焊接工艺、焊膏印刷通孔回流焊接工艺和成型锡片通孔回流焊接工艺。

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印刷工艺品质要求

锡浆位置居中，没有明显偏差，smt不影响锡的粘贴和焊接。

印刷锡浆适中，可以良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。

锡浆形成良好，SMT贴片厂家，应无连锡和不均匀。

板底，板面，铜箔，线，通孔等应无裂缝和切口，SMT贴片加工打样，会因为切割不良不会造成短路。

FPC板与平面平行，无凸起变形。标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。

fpc板外表面不应扩大气泡现象。

孔径大小符合设计要求。

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smt贴片普通内热式电烙铁是将发热丝绕在一根陶瓷棒上面，SMT加工厂，外面再套上陶瓷管绝缘，使用时烙铁头套在陶瓷管外面，热量从内部传到外部的烙铁头上。普通外热式电烙铁是将发热丝绕在一根中间有孔的铁管上，里外用云母片绝缘，烙铁头插在中间孔里，热量从外面传到里面的烙铁头上。